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3D背板

系列产品采用纳米级氧化锆粉体烧结加工而成，可批量生产2D/2.5D/3D陶瓷手机背板，具有成熟的3D陶瓷压制成型工艺以及2.5D陶瓷厚膜流延成型工艺，自动化程度高，主要用于智能手机后盖，无电磁信号屏蔽，韧性好，散热性优异，手感好，坚硬耐磨，可满足目前手机产品对后盖的高强度要求，可根据用户需求定制不同形状及表面加工状态，颜色主要以黑、白为主。


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